LAP-DW2000干濕一體激光粒度儀

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一、LAP-DW2000簡(jiǎn)介：

LAP-DW2000是我公司傾力研發(fā)的新產(chǎn)品，自上市以來(lái)贏得了廣大客戶(hù)的*好評(píng)，LAP-DW2000采用*的Mie氏散射原理和匯聚光傅立葉變換光路。高密度探頭及全量程無(wú)縫銜接測(cè)試方法，保證了測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。*的濕法循環(huán)分散系統(tǒng)，保證顆粒保證測(cè)試過(guò)程中無(wú)顆粒沉積現(xiàn)象，測(cè)試完畢后無(wú)廢液積存設(shè)計(jì)，保證了下一次測(cè)試精度，使測(cè)試結(jié)果更真實(shí)可靠；干法分散采用力了直線(xiàn)噴射分散設(shè)計(jì)，樣品經(jīng)過(guò)高壓氣體分散后垂直向后方飛行，避免了待測(cè)小顆粒的二次團(tuán)簇，同時(shí)采取了管道無(wú)殘留設(shè)計(jì)，保證了測(cè)試不同樣品的準(zhǔn)確性。*的光路自動(dòng)校對(duì)系統(tǒng)、干濕一鍵切換系統(tǒng)、干法電腦遠(yuǎn)端控制喂料系統(tǒng)等精心設(shè)計(jì)彰顯出DW2000*優(yōu)勢(shì)。

二、適用范圍：

     LAP-DW2000廣泛應(yīng)用于水泥、陶瓷、藥品、乳液、涂料、染料、顏料、填料、化工產(chǎn)品、催化劑、鉆井泥漿、磨料、潤(rùn)滑劑、煤粉、泥砂、粉塵、細(xì)胞、細(xì)菌、食品、添加劑、農(nóng)藥、石墨、感光材料、燃料、墨汁、金屬與非金屬粉末、碳酸鈣、高嶺土、水煤漿、鋁銀漿及其他粉狀物料粒度的測(cè)量。

三、LAP-DW2000主要性能特點(diǎn)：

*的光路設(shè)計(jì)：LAP-DW2000采用會(huì)聚光傅立葉變換測(cè)試技術(shù)，保證在較短的焦距獲得較大量程，有效提高儀器的分辨能力；*的高密度探測(cè)單元，讓DW2000擁有了*的小顆粒測(cè)試能力，高密度探測(cè)單元的使用讓DW2000具有*的全量程無(wú)縫測(cè)試能力。

干、濕一鍵切換：干濕切換將由儀器自動(dòng)完成，全部過(guò)程10S內(nèi)完成。

主探測(cè)器Z向自動(dòng)移動(dòng)：干濕切換后因光學(xué)玻璃的介入會(huì)導(dǎo)致會(huì)聚光焦距變化，LAP-DW2000會(huì)根據(jù)干、濕法的不同自動(dòng)調(diào)整主探測(cè)器，使主探測(cè)器始終在焦平面上（實(shí)現(xiàn)光路三維自動(dòng)校對(duì)）。

防塵、防震設(shè)計(jì)：儀器整體進(jìn)行了密封設(shè)計(jì)，大幅提高了內(nèi)部元器件使用壽命。*的懸浮式結(jié)構(gòu)能有效避免外界震動(dòng)對(duì)儀器的干擾，使測(cè)試結(jié)果更穩(wěn)定可靠。

強(qiáng)防腐設(shè)計(jì)（選配）：根據(jù)客戶(hù)實(shí)際需求可以配備耐酸、耐堿、耐油（含一切溶劑油）、耐有機(jī)溶劑（像丙酮、苯酚、正己烷等一切有機(jī)溶劑）。

進(jìn)口氦-氖激光器：LAP-DW2000采用了高穩(wěn)定、長(zhǎng)壽命的進(jìn)口氦-氖激光器，優(yōu)良的單色性及穩(wěn)定性讓DW2000擁有了*的測(cè)試重復(fù)性（標(biāo)配為國(guó)產(chǎn)）。

光路自動(dòng)校對(duì)：自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，儀器可自動(dòng)校對(duì)光路。

*微量循環(huán)系統(tǒng)：整個(gè)分散循環(huán)系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，分散介質(zhì)大于150毫升即可循環(huán)測(cè)試，真正達(dá)到了微量循環(huán)測(cè)試；優(yōu)化的設(shè)計(jì)保證排水后無(wú)廢液殘留，保證了下一次測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

超寬量程：LAP-DW2000量程達(dá)到了0.1μm～2000μm。

免排氣泡設(shè)計(jì)：全新的設(shè)計(jì)使整個(gè)測(cè)試過(guò)程不會(huì)有氣泡進(jìn)入測(cè)試樣品窗，避免了氣泡干擾。

樣品無(wú)殘留設(shè)計(jì)：儀器管道及排水結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，儀器管道、循環(huán)泵內(nèi)無(wú)積液殘留，避免對(duì)下一次測(cè)試數(shù)據(jù)的影響；干法測(cè)試同樣進(jìn)行了無(wú)殘留設(shè)計(jì)。

干法計(jì)算機(jī)遠(yuǎn)程控制喂料：LAP-DW2000干法測(cè)試時(shí)測(cè)試人員可通過(guò)電腦遠(yuǎn)端控制喂料速度，大大減少了測(cè)試人員的勞動(dòng)強(qiáng)度。

樣品窗快換裝置：全新設(shè)計(jì)的樣品窗快換裝置，使樣品窗更換更方便快捷。

四、主要技術(shù)參數(shù)：